PLATECT®｜軽量で熱伝導率が高い電子部品を載せる容器（セッター）

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K-GenesisX™

PLATECT®

背景

PLATECT® シェイプ

PLATECT®の特徴

コンデンサなど、電子部品の製造では1000度を超える焼成炉で焼成を行います。PLATECT®は、この時に、電子部品を載せる容器（以下セッター）として開発されました。

従来のジルコニア質セッターと比較して軽量で熱伝導率が高く、冷間スプレー法による皮膜と比べて皮膜が長持ちすることが特徴です。
特にMLCC（積層セラミックコンデンサ）の焼成における世界シェアは約40％（推定）という高いシェアを誇っています。
バリスタやサーミスタなど、MLCC以外の電子部品焼成にも使用されるほか、金属部品の熱処理でも導入事例があります。

PLATECT®の外観

「PLATECT®」の外観イメージ

PLATECT®の構造略図と使用イメージ

「PLATECT®」の構造略図と使用イメージ

PLATECT®の商品カタログ&お問い合わせ

背景

PLATECT®の導入メリット

1 焼成工程のエネルギー効率が改善され、CO₂削減

PLATECT®は従来のジルコニア質セッターと比較して、セッターの熱伝導率が向上しています。これによって、炉床側から伝えられる熱が被焼成物にスムーズに伝わるため、焼成工程でのエネルギー効率が改善されます。省エネの結果、CO₂の削減につながります。

焼成時における熱伝導のイメージ

エネルギー効率が改善されCO₂削減

また、従来はセッター全体に使用されていたジルコニアを、PLATECT®ではコーティング部分のみに減らしたことで、ジルコニア材料に多く使用される希土類安定化材料（酸化イットリウム）の消費量を削減できることから、コスト削減にもつながります。

2 セッターの交換作業の減少と積載数増加による、生産性向上&コスト削減

PLATECT®はコーティング法をプラズマ溶射法とすることで、従来の冷間スプレー法による皮膜と比べて、緻密かつ基材にしっかりと食い込んだ丈夫な皮膜を形成します。

皮膜断面写真

スプレー皮膜
スプレー皮膜
皮膜中に気孔が多く含まれ
基材との密着性も悪い
プラズマ溶射皮膜
プラズマ溶射皮膜
皮膜が緻密で基材に密着している

これにより、皮膜（セッター）の寿命が延びるため、セッターの交換作業を減らすことができます。交換作業で発生するアイドリングタイムを減らすことで、焼成工程での生産性向上・コスト削減に貢献します。

また、軽量化により1枚当たりのセッター重量が軽くなったことで、交換作業を行う作業員への身体的な負担を軽減することもできます。
さらに、炉床への負荷が低減しますので、より多くのセッターの積載を検討することも可能になります。

焼成炉内でのセッター積載例

セッター単重が軽くなることで、炉床への負担を低減。より多くのセッターの積載が可能。

PLATECT®の商品カタログ&お問い合わせ

矢印 PLATECT®のインタビュー
（チームメンバーインタビュー） 矢印

PLATECT®の商品カタログ&お問い合わせ

K-GenesisX™

戦略商品

  • アイコン鉄鋼

TOUGHMAX™ 背景

窯炉
窯炉

特徴

従来のマグネシアカーボン質れんがに比べて、内部の亀裂が拡大しにくく、破壊されにくい耐火物れんがです。

耐久性が高いから

  • 設備の寿命が延び、お客様の耐火物使用量を減らせる

  • スクラップを増やせる（銑鉄を減らせる）ことで、高炉での二酸化炭素排出量が減少

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  • アイコン鉄鋼
  • アイコン非鉄
  • アイコン焼却

Dry-Free® 背景

不定形
不定形

特徴

乾燥工程が不要なため、使用する前の加熱時間を大幅に短縮でき、炉の立ち上げが容易になる画期的な不定形耐火物です。

乾燥工程が不要だから

  • 工事や補修の期間を短縮でき、炉の稼働率が高まって、生産性が向上

  • 燃料消費がなくなり、CO₂排出量を削減

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  • アイコン鉄鋼

EVERCLEAN™ 背景

機能性
機能性

特徴

浸漬ノズルなどとして使用され、溶鋼内の不要な物質（介在物）がノズルに付きにくく、目詰まりしにくいという特徴があります。

ノズルの詰まりを防ぐから

  • 鋳型内の溶鋼流動が安定化することから、飛躍的な品質向上につながる

  • ノズル交換回数の低減により、生産性向上&省エネ

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  • アイコンロボット
  • アイコン鉄鋼

REX-ROBO™ 背景

自動化装置
自動化装置

特徴

暑熱環境下での重筋作業をロボットにより自動化し、作業の安全・安定・省力・改革を実現した製品です。

ロボットによる自動化で

  • 高温や粉塵など過酷な環境での重作業からの解放される

  • 省人化することで、作業員が確保できないリスクを低減し、事業の持続可能性を高める

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  • アイコン半導体
  • アイコン宇宙

NEXCERA® 背景

ファインセラミックス
ファインセラミックス

特徴

低熱膨張ガラスと同レベルの極めて低い熱膨張係数を持ち、より高い強度があるため、大型化しやすいという特徴があります。

低熱膨張係数×強度で

  • 極めて高い精度が求められる半導体製造装置に使用可能

  • 強度を保った軽量化構造に加工できるため、人工衛星の光学望遠鏡の大型ミラーへ活用が可能

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  • アイコン燃料
    電池
  • アイコン鉄鋼
  • アイコン工業炉

KROTECT® 背景

高機能断熱材
高機能断熱材

特徴

非常に低い熱伝導率を持ち、優れた断熱性能を発揮する断熱材です。従来に比べて強度が高いという特徴があります。

断熱性能が高いから

  • 炉内の温度が下がらないため、エネルギーロスが減少

  • 燃料電池製品（エネファーム）を小型化、軽量化できるため、設置場所の選択肢が増える

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  • アイコン電子部品

PLATECT® 背景

電子部品焼成用道具材
電子部品焼成用道具材

特徴

MLCC（積層セラミックコンデンサ）焼成用で世界シェア約40％を誇る、熱伝導率が高く長寿命な、電子部品の焼成用容器です。

高熱伝導率×長寿命で

  • 焼成工程でのエネルギー効率が改善された結果、CO₂の削減につながる

  • 交換作業が減少し、焼成工程での生産性向上・コスト削減に

詳しく見る

※「エネファーム」は東京ガス(株)、大阪ガス(株)、ENEOS(株)の登録商標です。