PLATECT®️｜軽量で熱伝導率が高い電子部品焼成用の容器（セッター）

PLATECT®は従来のジルコニア質セッターと比較して、セッターの熱伝導率が向上しています。これによって、炉床側から伝えられる熱が被焼成物にスムーズに伝わるため、焼成工程でのエネルギー効率が改善されます。省エネの結果、CO₂の削減につながります。

また、従来はセッター全体に使用されていたジルコニアを、PLATECT®ではコーティング部分のみに減らしたことで、ジルコニア材料に多く使用される希土類安定化材料（酸化イットリウム）の消費量を削減できることから、コスト削減にもつながります。

PLATECT®はコーティング法をプラズマ溶射法とすることで、従来の冷間スプレー法による皮膜と比べて、緻密かつ基材にしっかりと食い込んだ丈夫な皮膜を形成します。

これにより、皮膜（セッター）の寿命が延びるため、セッターの交換作業を減らすことができます。交換作業で発生するアイドリングタイムを減らすことで、焼成工程での生産性向上・コスト削減に貢献します。

また、軽量化により1枚当たりのセッター重量が軽くなったことで、交換作業を行う作業員への身体的な負担を軽減することもできます。
さらに、炉床への負荷が低減しますので、より多くのセッターの積載を検討することも可能になります。